光刻胶去除剂


根据光刻胶下游应用领域不同,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品,是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品,通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片,去除半导体晶片上的光刻胶残留物。


产品中心_03.jpg 集成电路制造用光刻胶去除剂


1.半水性光刻胶去除剂:ICS8000光刻胶去除剂提供优异的蚀刻残留物去除能力、低缺陷、低成本解决方案,适用于铜制程大马士革工艺。单片机清洗工艺,水漂洗。IDEAL Clean系列光刻胶去除剂提高优异的蚀刻残留物去除能力、低成本、安全环保,适用于铝制程后段工艺。批处理及单片清洗工艺,水漂洗。

2.胺类光刻胶去除剂:ICS6000系列光刻胶去除剂提供优异的有机及无机蚀刻残留物去除能力,适用于铝制程后段工艺。批处理工艺,IPA或者NMP中间漂洗。


产品中心_03.jpg 晶圆级封装用光刻胶去除剂


BPC1000系列光刻胶去除剂提供厚膜正胶、负胶光刻胶去除以及低成本解决方案,适用于晶圆级封装CIS TSV、金凸点、焊锡凸点以及柱状凸点等工艺。批处理以及单片机清洗工艺。


产品中心_03.jpg   LED/OLED用光刻胶去除剂


1.BPC3000系列光刻胶去除剂提供优异LED芯片制造光刻胶去除能力及低成本高性能解决方案,适用于MESA、ITO、CBL、Metal lift-off、Passivation及flip chip工艺、批处理工艺。

2.TPS2000系列光刻胶去除剂提供优异AMOLED制造光刻胶去除能力,适用于TFT-LCD及OLED工艺光刻胶去除。批处理工艺。