化学机械抛光液 化学机械抛光是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;10-7nm技术节点产品正在研发中。根据抛光对象不同,公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品。
光刻胶去除剂
根据光刻胶下游应用领域不同,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品,是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品,通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片,去除半导体晶片上的光刻胶残留物。